日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗


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989
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後端工程師 面試經驗 2021.12.16

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臺北市
沒通知
面試時間2021.11
職務經驗不到 1 年
評分2.0

面試過程

第一次面試:線上面試,會有兩個工程師面試,主要了解對於後端的認知,以及你曾經使用的過的經驗進行提問,因為是AI部...

半導體設備工程師 面試經驗 2021.12.15

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高雄市
沒通知
面試時間2021.10
職務經驗8 年
評分1.0

面試過程

第一次面試:英文筆試 第二次面試:單位主管與人資同時面試 會問一些常見的面試問題,有獨立解決過什麼難題,是否能接...

製程工程師 面試經驗 2021.12.14

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高雄市
錄取
面試時間2014.09
職務經驗3 年
評分5.0

面試過程

第一次面試:英文仿多億考試/基礎電子學測驗。 主管面試主要了解碩論的部分。 無英文面試 第二次面試: 工作環境:

給其他面試者的中肯建議

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半導體設備工程師 面試經驗 2021.12.14

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桃園市
錄取
面試時間2019.02
職務經驗1 年
薪水年薪 80萬
評分3.0

面試過程

第一次面試:HR-基本不會問你太難 通勤方式等 再告訴你薪水 上班時間等資訊 第二次面試:部門-主管不太會問專業...

生產技術╱製程工程師 面試經驗 2021.12.10

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桃園市
沒通知
面試時間2021.03
職務經驗3 年
評分2.0

面試過程

第一次面試:人資面談 第二次面試: 工作環境:一般封測廠,無塵室環境空間,穿無塵衣、無塵鞋、戴浴帽、戴手套

給其他面試者的中肯建議

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製造組長 面試經驗 2021.12.9

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高雄市
錄取
面試時間2019.08
職務經驗2 年
薪水年薪 60萬
評分3.0

面試過程

第一次面試:主管面談 第二次面試:HR面談 工作環境:普通普通普通普通普通普通普通普通普通普通普通普通普通

給其他面試者的中肯建議

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製程工程師 面試經驗 2021.12.8

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高雄市
錄取
面試時間2018.06
職務經驗3 年
評分5.0

面試過程

第一次面試:筆試(英文測驗加專業測驗)後續先與兩位主管面試後再與人資主管面談 第二次面試:無 工作環境:常態性加...

營運整合工程師 面試經驗 2021.12.6

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高雄市
沒通知
面試時間2021.11
職務經驗不到 1 年
評分4.0

面試過程

第一次面試:先考試,後與人資面試 後與主管面試 第二次面試:無 工作環境:就網路說的那樣,不過面試地點不是工作地...

製程工程師 面試經驗 2021.12.6

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高雄市
錄取
面試時間2021.11
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 4萬1000
評分5.0

面試過程

第一次面試:我的面試順序:主管面試->測驗->人資主管面試 主管面試: 1.自我介紹 2.詢問研究上遇到的挫折...

生產技術╱製程工程師 面試經驗 2021.12.6

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桃園市
錄取
面試時間2016.04
職務經驗5 年
評分4.0

面試過程

第一次面試:英文(仿多益) 邏輯 人資面試 主管面試(問上份工作經驗,工作內容) 第二次面試:無 工作環境:尚可

給其他面試者的中肯建議

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